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一流、专业的微焊点强度测试系统供给商

作者: 本站来源: 本站时间:2021-05-04

一流、专业的微焊点强度测试系统供应商

Bond Tester在半导体封装行业占据着很是重要的位置。Die Bond之后晶片强度测试及Wire Bond之后的拉线及推球测试对批量出产来讲都长短常重要的参考工序。

 

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LED封装办理方案:SMT、直插、大功率单颗LED封装靠得住性测试,包括针对金线、合金线的拉线测试;针对金球、合金球的推球测试;以及针对晶元的推晶测试。已有客户样品包括3528、5050等规格的通例产物。也包括今朝新鼓起的COB、大功率等产物。

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新时代的汽车智能度的要求越来越高。较之早期的产物,现今的汽车上集成了越来越多的电子元器件及电子传感器。而市场对产物的安详性要求越来越高,自然使得汽车电子制造商提供了其产物的靠得住性检测要求。对此,MFM系列BondTester专门设计针对性的夹具及测试模组,以满意苛刻的测试应用需求。

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光通讯器件在现代信息通讯网络架构中,大数据量、高带宽、高传输速度的特点成为不能缺少的要害部件。MFM 系列设备专门针对如 TO系列等金属管壳及其他封装形式的激光器件而匹配的测试部件及紧密制造的测试夹制具,138申博游戏,确保紧密测试的靠得住性。

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智能卡及RFID软膜样品测试。此类样品一般都是牢靠在软薄膜上,需要定制专门的治具及测试要领才气实现精准测试。此刻就和德瑞茵联结吧!

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跟着电子产物(如智妙手机、平板电脑、固态硬盘等等)小型化的趋势,IC的集成度已经并将越来越高甚至于晶元直接贴装,制造工艺的紧密要求极高。MFM系列Bond Tester 的直接测试本领将辅佐您成立更为靠得住的制造工艺。

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